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第十三届中国国际半导体博览会暨高峰论坛IC CHINA

放大字体  缩小字体 发布日期:2015-09-29  浏览次数:1662   状态:状态
展会日期 2015-11-11 至 2015-11-13
展出城市 上海
展出地址 上海浦东龙阳路2345号
展馆名称 上海新国际博览中心
主办单位 中国电子器材总公司
承办单位 中电会展与信息传播有限公司
官方网站 http://www.iCEF.com.cn
展会说明

展会信息来源:展览库

今年11月的IC China上,徐小田理事长,以及中半协制造年会的各级领导都将再次齐聚在这个平台。

 国家级半导体展示平台--IC China展览会 

国家大基金公司,作为中国半导体产业的重要领导力量,将亲临展会现场指导工作。

 

千亿基金刺激下中国集成电路产业整合加速,IC China 2015携精英展商重塑IC产业生态链。

万亿级整机和芯片联动互动展示平台——IC China 2015即将于1111-13日在上海启幕。

 

525日,我们在上海举行了新闻发布会。

中国半导体行业协会执行副理事长兼秘书长徐小田、中国电子器材总公司常务副总经理陈雯海、上海市集成电路行业协会秘书长蒋守雷、上海市经信委领导等行业领导将为大家解读了中国半导体产业发展趋势、热点及展会动态。


 中国国际半导体博览会暨高峰论坛——IC China,经过十三年的发展,已成为国内外具有一定影响力的半导体行业盛会。IC China为从事集成电路设计、芯片加工、封装测试、半导体专用设备、半导体专用材料、半导体分立器件的海内外厂商及企事业单位搭建了一个展示最新成果,打造产品品牌的平台。聚焦产业政策解读,涵盖“体制创新、模式创新、技术创新”等内容的高峰论坛和专题研讨会,在业界有着极佳的口碑和知名度。

“十二五”规划纲要、国务院关于加快培育和发展战略性新兴产业的决定,为半导体产业发展带来十足的机遇和动力。预计至2015年我国集成电路产业规模将达到3500亿元,相关产业年均增速也将达到19.4%。2014年6月出台的《国家集成电路产业发展推进纲要》也提出了相关目标:至2020年,集成电路产业与国际先进水平的差距逐步缩小;到2030年,集成电路产业链主要环节达到国际先进水平,一批企业进入国际第一梯队,实现跨越式发展。届时全球半导体产业中所占比重将达到1/3以上,我国将成为全球最大的集成电路制造国。市场推动产业发展,应用引领技术创新,由中国半导体行业协会、中国电子器材总公司、上海市经济和信息化委员会共同主办的“IC China 2015”力邀国内外优秀半导体企业参展、参会;共同推进“系统应用-半导体-专用设备、材料”全产业链的发展。


展览范围:IC设计与产品;IC设计工具及服务;芯片制造;封装测试;半导体专用设备与零部件;半导体材料;集成电路应用与解决方案;半导体分立器件;半导体光电器件、功率器件、传感器件;IC分销。物联网、智慧城市、智能家居、便携终端、汽车电子、LED、健康医疗等IC应用类。


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名企赏鉴 
安集微电子有限公司:为一家致力于高增长率和高功能的先进微电子材料的研发、生产和销售为一体的高新技术企业。拥有世界一流的技术团队、研发中心和生产基地。安集的产品领域包括集成电路行业的多种化学机械抛光液、清洗液、立体封装材料及相关化学品的解决方案。

迪思科科技(中国)有限公司:本公司现有专业的现场服务工程师、工艺开发工程师、在上海,苏州,北京,天津,程度,深圳,大连, 西安,惠州设有分公司,办事处。实现了中国大陆半导体产业发达地区的全覆盖。本公司作为DISCO全资子公司,也获得了intel在华分公司的高度评价。

华虹宏力:由原华虹NEC和宏力半导体新设合并而成,是中国大陆最大的8英寸晶圆代工厂。月产能14万片,工艺技术覆盖1微米至90纳米各节点,在标准逻辑、嵌入式非易失性存储器、混合信号、射频、高压、图像传感器、电源管理、功率器件工艺等领域形成了具有竞争力的先进工艺平台,并正在建立微机电系统(MEMS)工艺平台。

上海华力微电子有限公司(华力微电子):是中国大陆领先的12英寸集成电路芯片代工企业。公司于2010年1月在上海张江高科技园区成立,投资总额145亿元人民币,其中注册资金79亿元人民币,投资方为上海联和投资有限公司、上海华虹(集团)有限公司、上海华虹NEC电子有限公司、上海宏力半导体制造有限公司。

联华电子股份有限公司:身为半导体晶圆专工业界的领导者,联华电子提供先进工艺与晶圆制造服务,为IC产业各项主要应用产品生产芯片。联电完整的解决方案能让芯片设计公司利用尖端技术的优势,包括28纳米Poly-SiON技术、High-K/metal Gate后闸极技术、混合信号/RFCMOS技术,以及其它涵盖广泛的特殊工艺技术。

宁波江丰电子材料有限公司:创建于2005年,是浙江省宁波市政府引进、由海外高层次归国留学人员为核心的创业团队所组建的一家高科技企业。公司注册资本金1925.84万美金,目前项目总投资额7000万美金。公司为高新技术企业,先后承担了国家02重大专项、国家863重大专项、发改委高技术产业发展项目、工信部电子发展基金等国家级科研及产业化项目,是我国唯一从事IC制造用超高纯度金属材料及溅射靶材研发生产的基地。

瑞萨半导体(北京)有限公司:系由日本瑞萨电子株式会社投资建成的外资企业,其前身为三菱四通集成电路有限公司(简称MSSC),成立于1996年3月。公司经营范围设计、开发、制造半导体及其相关软件产品;在国内外销售本公司产品提供售后服务;承接半导体的委托生产业务;半导体的受托检查业务;自有厂房出租业务。

上海华岭集成电路技术股份有限公司:2001年成立于上海张江高科技园区。公司是一家专业从事集成电路测试技术研究开发、芯片设计验证分析和产业化生产测试服务企业,是第一批国家鼓励的集成电路企业、高新技术企业和上海市“创新型企业” 

盛美半导体设备(上海)有限公司:(ACM)于1998年在美国硅谷成立。2006年9月与上海市政府合资落户上海张江高科技园区。公司集研发、设计、制造、市场、销售和服务于一体。ACM从事IC湿法工艺的设备开发:包括用于铜互连工艺的12英寸电化学镀铜(Ultra ECP)、无应力铜抛光(Ultra SFP)以及兆声波单片单片清洗设备(Ultra C)。

苏州瑞红:是国内微电子化学品行业最大的专业工厂之一,是苏州电子材料集团和日本Zeon公司及丸红公司于1993年成立的合资公司。公司主要生产光刻胶、配套试剂、高纯化学试剂等黄光区湿化学品,应用于FPD(LCD、TP、OLED、CF)、LED、IC等相关电子行业。

天水华天科技股份有限公司:成立于2003年12月25日,2007年11月20日公司股票(002185)在深圳证券交易所成功发行上市。公司主要从事半导体集成电路、半导体元器件的封装测试业务。

科盛科技股份有限公司:成立于 1995 年,主要从事模流分析软件 Moldex3D 的开发及销售,目前为全世界最大独立模流分析软件供货商。总公司座落于新竹县竹北市台元科技园区,科盛科技的成立的宗旨在于开发应用于塑料射出成型产业的模流分析软件系统,以协助塑料业界快速开发产品。
 
上海新阳半导体材料股份有限公司:是以技术为主导,立足于自主创新的高新技术企业,专业从事半导体行业所需电子化学品及配套设备的研发设计、生产制造和销售服务,致力于为用户提供化学材料、配套设备、应用工艺和现场服务一体化的整体解决方案。


新品展示
       
       

现场风采


 

 


联系方式
联系人:陈婷婷
地址:北京市复兴路49号
手机:18721133960
电话:021-39254828
Email:icef1014@163.com
QQ: 18721133960
展会网址:http://www.zhanlanku.com/zhanhui/show-3567.html
 
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