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2016上海国际半导体招商

放大字体  缩小字体 发布日期:2016-05-11  浏览次数:113   状态:状态
展会日期 2016-09-25 至 2016-09-27
展出城市 上海
展出地址 上海会展中心
展馆名称 国家会展中心[上海]
主办单位 日本工场网信息咨询(上海)有限公司
展会说明

展会信息来源:展览库

  2016上海国际半导体先进封装及制造展 2016上海半导体先进封装及制造展 2016上海国际半导体
 
先进封装及制造展览会 
会 期:2016年9月25日(周日)~27日(周二) 
会 场:上海虹桥.国家会展中心 规 模:1800个展位  
 来场数: 15,000家/28,000名 主 办:
日本工场网信息咨询(上海)有限公司 
招展单位:上海雅辉展览有限公司 
在沪成功举办18届,经验丰富,是国内聚集制造业日资企业最多的盛会 本展获得上海市小企业发展服务中心、上海出口商品企业协会、跨
 
国采购大会、江苏省贸促会、日本贸易振兴 机构、在上海日本国总领事馆以及日本各地方银行及自治体共计50多个团体的大力支持,展会
 
规模逐年发展壮 大,至今达到600家出展规模,是国内聚集制造业日资企业最多的盛会。我司提供专业制造业企业采供配对服务 ,取得广
 
大制造业企业的支持和认可。不仅在上海,我们的展会还深入到内地成都,华南广州、深圳等地,更 走出国门在东南亚泰国也有成功举办
 
的实绩。 
展览范围: 半导体制造及先进封装技术 包括芯片代工.传统IC封装.芯片叠层Stacked Die.封装中封装PiP.封装上封装PoP.扇出型晶圆级封
 
装FO-WLP及 硅通孔TSV技术,LED引脚式封装.表面贴装封装.功率型封装.COB型封装等. 封装测试设备 包括切割工具及材料.自动测试设备.
 
探针卡.封装材料.引线键合.倒装片封装.烧焊测试; 点胶机.固晶机.焊线 机.分色/分光机.光谱检测仪.切脚机.防潮柜.净化设备及自动化
 
生产设备等. 半导体制造设备 包括光刻设备.测量与检测设备.沉积设备.刻蚀设备.化学机械抛光(CMP).清洗设备.热处理设备.离子注入设
 
备. 工厂自动化.工厂设施.拉晶炉.掩膜板制作,蓝宝石及硅单晶材料制造设备.长晶制程设备.MOCVD设备.光刻设备 及切磨抛设备等. 子系
 
统.零部件及材料 包括焊线.层压基板.引线框架.塑封料.贴片胶.上料板等,质量流量控制.分流系统.石英.石墨和炭化硅,多晶硅. 硅晶片.
 
光掩膜.电子气体及化学.光阻材料和附属材料.CMP料浆.低K材料,LED衬底材料.外延片.封装胶水.支架 等. 组委会招商处: 有关参展、刊
 
登广告、研讨会和发表论文等事宜请垂询: 上海雅辉展览有限公司 电 话:021- 6061 7169  E-mail:365109581@qq.com QQ:365109581

联系方式
联系人:姜海
地址:上海松江区
手机:13601684585
电话:021-60617169
Email:365109581@qq.com
QQ: 365109581
展会网址:http://www.zhanlanku.com/zhanhui/show-16097.html
 
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