2013中国国际半导体博览会暨高峰论坛即将开幕

2013年11月8日，中国国际半导体博览会暨高峰论坛组委会在上海召开新闻发布会，向行业各界人士、媒体介绍将于2013年11月13日至15日在上海新国际博览中心W5馆举办的2013中国国际半导体博览会暨高峰论坛。

展会以“应用引领、共同发展”为主题，通过高峰论坛与专题研讨会，就近十年的IC发展，对信息产业规划、战略性新兴产业发展、半导体创新与产业 整合等课题进行全新定位与研讨。中国半导体行业协会徐小田执行副理事长、中国电子器材总公司陈雯海副总经理、上海市集成电路行业协会蒋守雷秘书长等领导与 嘉宾出席发布会。发布会上蒋守雷秘书长介绍了上海地区半导体产业发展情况以及上海地区企业参展情况，陈雯海副总经理介绍了IC China2013展会亮点，徐小田执行副理事长则就中国半导体产业现状及发展趋势做了介绍。

2013年是中国半导体产业充满激动和收获的一年，IC设计业继续保持高速增长态势，全行业销售额预计将达到800亿元，同比增长30%。以智能手机平板电脑为代表的整机企业突飞猛进，市场占有率大大提升，而本土IC代工封测企业则开足产能，让中国芯走进千家万户!这实际上中国半导体产业新一轮高增长来临的前兆。

国际商业战略公司(IBS)的预测指出，2013年之后，从2014年到2020年，中国半导体市场将迎来七年高速增长，市场规模将从目前的1110亿美元暴涨到2080亿美元!这样的增速远超世界同行。

　　图1 IBS对全球各地半导体市场发展预测

在中国半导体市场新一波增长爆发的前夜，于2013年11月13日在上海新国际博览中心召开的2013中国国际半导体博览会暨高峰论坛(IC China)重要性凸显，作为行业交流、沟通的桥梁、成果展示的平台、国际合作的窗口，十年来，IC China有力地推动了中国半导体产业发展。而今年的IC China更是亮点频出，全方位立体化服务即将高速启动的中国半导体市场。

IC China2013吸引了中外知名半导体企业参展，如德州仪器、飞思卡尔、赛灵思、瑞萨半导体、东京精密、中芯国际、南通富士通、联芯科技、展讯通信、大唐电信、无锡华润、大唐电信、联发科、长电科技以及各地集成电路产业化基地等等，参展企业涵盖半导体产业链上下游。

从目前参展和论坛组织来看，IC China2013呈现出四大突出亮点。

一、高峰论坛及同期会议关注IC产业前沿新技术

在“IC China2013”同期举办的高峰论坛与技术研讨会，关注全球领先技术，涵盖IC设计、工艺材料、封装制造等领域。将于2013年11月13日下午上海浦东嘉里大酒店召开的高峰论坛，在关注核心器件、物联网和SoC垂直整合技术趋势的同时，也关注半导体发展的隐忧，“核心电子器件、高端通用芯片及基础软件产品”重大专项专家组组长魏少军将发表《高速发展中的隐忧—中国集成电路设计业发展状况分析》主题演讲，全球半导体联盟亚太区执行长王智立博士将发表《全球半导体市场展望：机遇与挑战》的演讲，这些理性思考对中国半导体产业的未来发展无比珍贵。

而于2013年11月12日下午龙东商务酒店召开的“应用驱动高端3D封装发展”研讨会上，与会专家将围绕国际领先的3D IC封装技术进行研讨，武汉新芯集成电路制造有限公司CTO梅 绍宁将发表《晶圆级3D集成在影像传感器的应用》的演讲，日月光封装测试(上海)有限公司副总裁郭一凡博士将发表 《Besides&Beyond2.5D/3DIC 》的演讲，北方微电子副总裁刘韶华将发表《 先进封装产业关键设备国产化的机遇和挑战》演讲，其他与会专家也将围绕先进封装技术进行研讨。

在2013年11月12日下午龙东商务酒店召开的《新器件、新材料、新生活—MEMS与宽禁带半导体的发展和应用》研讨会上，专家学者围绕新材 料技术展开研讨，如成都电子科技大学微电子与固体电子学院副院长张波发表《硅基GaN电力电子技术》演讲，上海微系统与信息技术研究所研究员程新红发表《 宽禁带功率器件技术发展与机遇 》演讲，山东天岳先进材料科技有限公司技术总监高玉强发表《碳化硅衬底技术和产业》演讲等。

二、技术研讨会推动IC应用创新

目前在中国半导体市场，我们急需在IC应用创新上突破，这样才能有力推动IC设计技术的发展，在IC China2013上，同期举办的技术研讨会也关注IC应用创新，例如于2013年11月14日下午上海新国际博览中心W5馆会议区1(A)举行的高效节能电机控制技术解决方案专 题技术研讨会关注MCU等器件在电机控制方面的应用，IMSResearch周万木将发表《中国高效节能电机全产业链透视与市场热点分析》演讲，微芯科技 何情舒则发表《家电应用中高效节能的双电机控制》演讲，飞思卡尔半导体殷钢则发表《电机控制技术发展趋势及飞思卡尔解决方案 》，其他与会专家围绕变频技术进行研讨。

而深圳市半导体行业协会举办的《智能化时代下的电子产业变革》则围绕中国热门的智慧家庭、电视、安防和智能手机进行研讨，分析市场格局与未来机遇，为IC应用创新提供市场前瞻。

三、IC China“创新·未来”特别展示区关注人才和创新

做强做大中国集成电路产业是几乎所有目前投身于这个产业国人的一个情结，这个情结的最后实现还是要通过新一代从业人员和创新者的成长。基于这样 的理念，2013年的IC China开设了“创新·未来”特别展示区，为从事产业人才培养、创新研发和支持创新的公司和项目提供一个别开生面的展示和交流平台，其中，电子大学计划 将带来TI、Xilinx、Freescale和ARM等 跨国公司多年在中国展开的大学计划项目，为中国电子科技知识结构的提升、电子工程师资和学生的培养创立了不可磨灭的贡献。特别展示区介绍这些跨国公司的大 学计划项目和成果，并举办这一话题的研讨沙龙活动，交流和总结相关经验，传播优秀的方法，缩短与先进国家在人才培育上的距离。

四、创客联展汇聚个体创意，推动产业变革

随着半导体工艺技术的飞速发展,IC的集成度越来越高,电子设计的重心已经从电路设计转移到创意的实现,目前很多半导体公司为适应这个趋势推出 了大量开源硬件平台,如中国版BB Black、树莓派和Arduino平台等等,这也催生了一个新兴的群体---创客，“创客”一词来源于英文单词"Maker”，是指热爱分享和动手，利 用现有开源软硬件平台将 创意产品化的人，在国外,大量创客利用这些开源软硬件平台实现了创意, 例如著名的3D打印机Makerbot就是在Arduino平台上实现,在中国,创客运动已经兴起,在北京、上海、深圳等地都有大量创客在活动,“创客” 作为日益兴起的第三次工业革命的重要“生产力”正在全国各地崭露头角,并将改变未来的电子产品开发和运营模式。未来十年,中国将成为创客运动的主要基 地,IC China2013瞄准创客大潮,与致力于本土创新设计提升的电子创新网携手在IC China2013上独辟创客联展专区,组织在电子软硬件领域的创客人士和公司到现场展示他们的软硬件开源平台和创客成果,并举办以“嵌入式名人秀”、“创客与投资”为主题的论坛活动,致力于推动全国创客交流,推动本土创新设计。

37年前，21岁的乔布斯在自家车库与26岁的斯蒂夫·沃兹尼亚克成立了苹果电脑公司。他们开辟了个人电脑新时代，进入21世纪，随着各类开源软硬件的兴起，大批拥有技术和创意的本土工程师加入创客大军，他们将掀起产业变革的大潮，谁又能保证他们当中不会出现像乔布斯这样的人才呢？

在中国新一届政府的大力下，中国半导体产业将迎来新一波高速发展，处在爆发增长前夜的IC China2013注定发挥承前启后的作用，为继续推动未来十年中国集成电路产业发展做出应有的贡献，并推动中国半导体产业将迎来又一个跨越发展。

备注：“中国国际半导体博览会暨高峰论坛(IC China)” 经过10年的发展，已成为国内外具有一定影响力的半导体业界盛会。“IC China”为从事集成电路设计、芯片加工、封装测试、半导体专用设备、半导体专用材料、半导体分立器件的海内外厂商，企事业单位搭建了一个展示最新成 果、打造产品品牌的平台，在业界有着极佳的口碑和知名度。