6月28日,为期3天的第六届深圳国际半导体展SEMI-e在深圳国际会展中心圆满收官。本届展会以“芯中有算•智享未来”为主题,全面展示半导体行业的新技术、新产品、新亮点、新趋势,在当前技术应用快速迭代、产品不断拓新的关键期,SEMI-e 2024为参与者带来宝贵的交流机会和合作契机。
1、众多知名企业亮相,资源合作热情高涨
半导体行业的发展离不开上下游产业链的通力合作,本届展会特设三馆六大区,覆盖包括芯片设计、晶圆制造与封装,半导体专用设备与零部件,先进材料,第三代半导体/IGBT,汽车半导体为主的半导体产业链。
SEMI-e 2024携手华天科技、盛美半导体、中电四十五所、比亚迪半导体、华进半导体、南砂晶圆、北方华创、上海微电子装备、长川科技、基恩士、赛美特、方正微、爱仕特、日联科技、华林嘉业、顺络电子、中科赛飞、智程半导体、迈为科技、联得半导体、宇晶机器、迈德威视、凯迪微、镭明、川崎机器人、微组半导体、宇晶科技、恩腾半导体、硕成集团、徕卡、德康威尔、奥特维等企业全力以赴打造一场高品质的行业盛会。
815+展商携带“明星”产品亮相,在展会期间全方位为参观者呈现了半导体行业的新技术、新产品、新亮点、新趋势及前沿产品与技术的创新解决方案,以全“芯”实力开拓半导体市场。面对日益旺盛的市场需求,共同探讨半导体行业发展的风向标。
2、行业龙头观展,专业性凸显
作为半导体行业颇具规模和影响力的专业展会,本届深圳半导体展汇聚815家展商,展期3天总到会观众超过79586人次,参观人数比上届增长15%,参展商比上届增长25%。展会依托前期打下的坚实基础,精准对接参展企业意向客户,行业重要代表参观企业包括:华为、阳光电源、长江存储、中芯国际,华虹、英特尔、华润微、方正微、华天、长电科技、通富微电、鹏芯微、海力士、天科合达、盛美半导体、罗姆、英飞凌、比亚迪、蔚来、一汽、小鹏等超过千家行业前排企业,覆盖了晶圆厂、封测厂、设备商、碳化硅、汽车厂商、逆变器厂、消费电子等50多行业龙头代表。此外,宝安区商务局、宝安区企业服务中心、广科院半导体研究所、深圳市半导体行业协会、半导体显示协会等352家机构组团参观。
3、行业大咖云集,助力会展联动
结合半导体产业特点和发展趋势,第六届深圳国际半导体展同期举办了2024中国汽车半导体大会、第五届第三代半导体产业发展高峰技术论坛、第六届深圳半导体产业技术高峰会、深圳市宝安区半导体企业供需对接会等50+场主题活动聚焦市场热点,包括汽车芯片全球现状与应用前景分析、GaN技术现状与应用前景分析、探索新型半导体(GaN/SiC)材料制备、先进封装技术与工艺分享等,为行业发展注入了新的活力与思路。
SEMI-e始终紧跟市场潮流,聚力打造信息交流、新品展示、技术讨论、品牌推广于一体的平台,全方位、跨领域应用、更完整展现了“覆盖全产业链”的定位布局,助推中国半导体产业不断地创新和发展。
2025年6月25-27日,第七届深圳国际半导体展期待与您再会!
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