央广网上海3月7日消息（记者傅闻捷 韩晓余）记者今天（7日）下午从第十五届上海国际信息化博览会新闻通气会上获悉，第十五届上海国际信息化博览会（简称“信博会”）将于2018年3月14日至16日、20日至22日分别在上海新国际博览中心和国家会展中心（上海）举行。本届信博会面积、参展企业都将达历史之最。
据了解，第十五届信博会参展商将超过4000家，展出面积245750平方米，同比增长7.3%，预计将有24.5万专业观众到场参观。由著名的六大专业展和近百场论坛研讨会组成，分别是：中国国际半导体设备与材料展暨研讨会（SEMICON China 2018），中国国际平板显示器件、设备材料及配套件展（FPD China 2018），慕尼黑上海电子展、慕尼黑上海电子生产设备展、慕尼黑上海光博会和中国国际电子电路展览。
“中国国际半导体设备与材料展暨研讨会（SEMICON China 2018）”和“中国国际平板显示器件、设备材料及配套件展（FPD China 2018）”将于3月14日至16日在上海新国际博览中心举行，1000多家展商，展览面积74000多平方米，展会观众预计超过70000人。同期举办“国际半导体设备与材料协会产业创新投资平台：产业与技术投资论坛-中国2018”、“智能汽车电子论坛”、“智能制造论坛”、“功率及化合物半导体国际论坛”、“绿色厂务科技论坛”等多场研讨会和活动。
2018“慕尼黑上海电子展”、“慕尼黑上海电子生产设备展”和“慕尼黑上海光博会”三个展览将于3月14日至16日在上海新国际博览中心举行，参展商2,400家，展览面积131,750平方米，预计将吸引125,000名观众到现场参观。同期将举办汽车电子、电子电力、国际医疗、电子制造创新技术大会、光学技术大会等多场研讨会。
2018中国国际电子电路展览会将于3月20日至22日在上海虹桥国家会展中心举办，云集了670家来自全球20多个国家和地区的参展厂商，展览面积达40,000平方米。展会主题展区智能制造崭新亮相，更多展区全新细分扩大升级；70余场高端论坛及新技术产品发布会议亦同步举办精彩纷呈。预计将吸引50,000余名专业观众到场观展。
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