2018年欧洲物联网大会

 

展览时间：2018年10月16至18日

展览地点：巴塞罗那

展览周期：一年一届

中国总代理：北京华展励德国际展览有限公司 

 

展会介绍

工业物联网行业的年度盛会，世界物联网解决方案大会是专门致力于推进IoT供应商与行业间的合作关系，以通过颠覆性的IoT技术提高行业生产效能的盛会。经过三年之后，该盛会已经发展成为工业物联网的全球典范以及行业利益相关方面为建立新的合作伙伴关系而举办的年度会议。2017年展会设有2个展厅，面积2.4万平方米，共有240家赞助商和参展商。Dell、Emerson、Datapipe、联想、Centurylink、Huawei华为、SanDisk 、中国电信、Climaveneta、IBM、Caterpillar、 Raritan、Brocade、Verizon、AWS、等等众多行业内的国际知名公司参展。华为是此展的钻石赞助 。

 

物联网展品范围：

1、RFID展区：

RFID标签(低频、ISO15693、ISO14443、ISO18000、EPC等标签协议芯片)

RFID标签天线(铝质、银质、铜质材料等)、RFID标签天线生产设备

标准卡或RFID标签成品（标签卡或RFID标签形式）

特殊标签（异形标签或特殊环境应用（如高温、高压、金属、化工等环境）

RFID标签或卡生产设备（制卡机、卡封装设备、RFID标签倒装设备、RFID标签自动检测设备）导电银浆、电池、导磁材料、微波吸收材料、RFID测量测试仪器

RFID读写器芯片、RFID读写模块、RFID读写器、天线（超高频、高频、低频）

RFID手持终端、PDA、车载读写器、三防平板电脑、三防智能手机

2、工业物联网展区：

物联网云平台、工业网关、智能工厂系统、物联网模块、智能物流系统、工业路由器、传感器等。

3、自动识别展区：

一维条码打印机、二维条码打印机、手持式条码扫描器、平台式条码扫描器、条码色带、条码碳带、标签、一维、二维条码标签设计软件等。

4、无线通讯展区：

包括WLAN、UWB定位、GPRS模块、M2M、Zigbee模块、WIFI模块、RTU模块、LTE模块、TCP模块、NFC、MESH、高频RFID等短距离数据传输及自组织组网的核心产品与设备，异构网融合、传感网相关接口、接入网关等产品和设备。

5、智能卡与支付展区：

（1）、芯片提供商：

IC卡芯片的设计、开发与生产；芯片晶圆生产技术及相关原材料； 半导体相关设备

智能卡卡片制造商：

接触式和非接触式 IC卡及组合式两用IC卡、CPU卡、记忆型卡、异型卡；IC卡及模块的生产与材料；IC卡的凸字印刷、层压和模压；IC卡的个人化图像身份识别（包括制作、印刷和三维立体图形、编码印刷）；IC模块封装

（2）、制卡材料：

PVC卡、塑料卡、PET卡、可重复打印卡以及各种记忆材料、安全油墨、薄膜等

（3）、智能卡读写设备提供商：

符合 PBOC 2.0规范的磁卡和IC卡两用的银行ATM机及圈存机、IC卡收款机；

计算机与网络的安全接入控制、检测的IC卡技术及设备；

门禁控制及相关IC卡设备；IC卡的检测设备；IC卡个人化设备；安全测试技术及设备；

与IC卡有关的外设产品与设备，包括各种读写机具、POS终端设备；

（4）、金融pos机：

手持POS机；网络POS机；电话POS机；手机pos机；微信POS机； POS-PDA ；手机刷卡器；

芯片；充电器/电池；功能模块；功能系统；外壳；套料；POS机流量卡；其他零配件；

（5）、NFC技术与产品：

手机移动支付产品与网络、互联网金融、第三方支付、移动金融等

（6）、系统集成商：

IC卡各种应用系统集成

（7）、软件开发商：

包括COS的设计与开发、IC卡应用软件、安全技术的设计与开发

（8）、应用系统：

各类IC卡应用系统(如百货零售系统、市场销售系统、公众系统等)，一卡通

DataCenterWorld:供配电系统,UPS不间断电源、应急电源HVDC、母联及ATS、配电柜及线缆、机柜PDU、发电机组、智能配电相关产品；空调新风,水冷式冷冻水机组、风冷式冷冻水机组、精密空调、冷却塔、湿膜加湿器、排风排水、新风系统；消防与安防,消防系统、视频监控系统、门禁系统、入侵检测系统、动环监控、报警平台；综合布线,综合布线解决方案、标识、铜缆、光纤、机架及机柜；其他,防雷、测试仪、大屏幕显示系统、防静电地板、防火门、金融资本；ICT系统设备,IT系统,IT设施解决方案、机柜、存储/磁盘系列、光端机、服务器、数据库；通信系统,通信系统解决方案、路由器、交换机、防火墙、网关、网络架构、数据管理/保护/备份、网络安全系统；服务供应商,规划咨询设计、竣工验收、维护、IT服务及运维；应用供应商,云计算、大数据、数据中心租赁;

7、CloudExpoAsiaHongkong:云技术区,主要展示云计算平台构建技术，云计算适用芯片和软件平台开发、云计算服务解决方案、数据中心建设与运营、云计算通信网络设备和服务、数据存储、服务外包、数据与网络安全、云计算标准等方面。云应用区,包括各种基于云架构以及云服务的行业应用和特色应用。如：交通云、健康云、平安云、中小企业云、商务云，制造云、教育云、娱乐云、社交云、旅游云、地理信息云等。云终端区,主要包括基于云计算服务和解决方案的笔记本电脑、台式电脑、智能手机、平板电脑、打印机、云电视、网络计算机、车载导航设备、传感器、读写设备等云计算信息终端。智能网络,智能交通、智慧医疗、智慧文化、智慧教育、智慧城市、云计算园区等整体。;

8、CloudSecurityExpo:云安全解决方案、杀毒系统、安全软件等;

SmartIOT:智能物联网技术及相关设备,智能家居、智能交通、智能医疗、智能电网、智能农业、智能物流、智能电力、智能安防、智能城市、智能汽车、智能建筑、智能水务、商业智能、智能工业、平安城市等;

 

 

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